近日，高端压电材料研发商江瓷电子（苏州）有限公司（以下简称「江瓷电子」）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，此次融资由沂景资本及乾融控股联合领投，苏创投国发创投及苏高新金谷跟投，所融资金将主要用于产能扩张和加速商业化进程。

　　江瓷电子成立于2023年2月，孵化自苏州思萃电子功能材料技术研究所，主要产品为高性能压电陶瓷材料、反铁电材料及铁电单晶材料等，为客户提供从材料配方、工艺制备到器件集成的一站式解决方案，下游广泛应用于国防军工、能源化工、下一代光通信等领域。

　　沂景资本认为，先进陶瓷材料作为国家长期战略布局的重点领域，是支撑我国工业高质量发展的核心基石。江瓷电子的核心团队源自西安交通大学电子陶瓷与器件重点实验室，不仅拥有扎实的技术积淀与丰富的工程化落地经验，更成功研发出高性能压电陶瓷材料、反铁电材料及铁电单晶材料，精准攻克了我国下一代水声装备、能源化工、高端医疗、光通信等领域的技术瓶颈与产业化难题。秉持自主研发与持续产品迭代的核心理念，江瓷电子将持续为我国工业基础材料的高端化升级注入核心动能。