近日，沂景资本投资企业昕原半导体旗下的28nm制程“昕·山文”安全存储系列ReRAM产品正式在工控领域头部企业禾川科技量产商用。这也是业界首个进入工控领域的28nm先进制程ReRAM产品。细细剖析，这款存储芯片的成功商用对我国ReRAM新型存储的产业化进程有着重要里程碑意义。

       作为昕原半导体28nm制程ReRAM首款进入工控领域的产品，“昕·山文”系列安全存储芯片集成有高可靠安全存储、密码算法引擎以及ReRAM PUF（Physical Unclonable Function-物理不可克隆函数）等稀缺安全特性，并提供丰富的接口和使用模式。

       PUF也称作“芯片的指纹”，是信息安全行业的技术高地，也是难点。昕原充分利用ReRAM基本器件的高随机性和稳定性，实现了ReRAM PUF，所以“昕·山文”系列安全存储芯片具有自生唯一性和物理不可克隆性两大安全特性。该技术为ReRAM存储芯片提供了更高的抗物理攻击安全特性。而且PUF安全特性非常适合在物联网领域使用，它有效解决了物联网安全供应链和密钥管理的痛点，在安全性、成本和效率上都得到了良好的提升。

       此款产品成功量产交付，验证了昕原ReRAM技术在28nm先进工艺节点上产品级的性能、良率，以及ReRAM技术的可靠性和稳定性。昕原首先实现了将28nm ReRAM技术导入工控细分市场，未来将通过持续微创新、小步快跑的方式在更多元、足够大、高增长的细分市场确立绝对领先优势。

昕原半导体技术团队对中试线进行设备调试

       昕原有此信心的原因在于强大的软硬件实力。新型存储技术的研发和量产可以说是一个系统性的复杂工程，它基本覆盖了半导体领域从材料到芯片量产的所有链条。ReRAM技术本身包含复杂的技术和工艺：从基本的材料配方组合成具有阻变特性的单元，再通过合适的工艺制程进行生产，形成特定的阻变特性的器件，然后将阻变器件组合起来形成存储阵列（Array），在这些过程中还需要辅助电路的支撑，以及寻址、接口、解码的配合，以此方能形成一个可用的存储单元。这些存储单元再组合功能电路、场景适配，同时还有经历长时间良率的改进、测试程序的优化，结合具体应用场景，最终才能成为一个可用的技术。

       昕原聚集的世界一流半导体全链条和多维度的人才团队，能够高效地实现ReRAM存储技术的垂直整合和商业化。同时，由昕原半导体主导建设的大陆首条28/22nm ReRAM 12寸中试后道生产线已顺利完成了自主研发设备的装机验收工作，实现了中试线工艺流程的通线。在此基础上，实现ReRAM技术和工艺持续突破的同时，也能够更高效地实现ReRAM 相关产品落地。这也是在全球新型存储竞赛中，昕原半导体能够稳居前列的核心竞争力。